1、熟悉 VS、PyCharm 等软件开发平台，C#、C++、Python 开发语言。2、了解 Halcon、OpenCV 图像处理算法库、相 机标定，以及常见的数字图像处理算法原理，了解数据结构与算法。3、了解常用的串口、总线通讯方式，研华运动控制卡及 I/O 卡、 工业相机的使用。4、熟悉 Solidworks、AtuoCAD 工程制图软件。

1、参与国家重点研发专项-高温硅压力传感器封装设备研制(2018YFB2002903/04)。项目中采用了上下双显微视觉对传感器压力芯 片与固定管座的特征识别和定位，最终实现自动化点胶装配。具体工作内容如下： （1）参与双目显微视觉系统硬件选型和打光效果评估； （2）采用九点标定法实现了单目相机内外参数的标定，以及设计了特用于本项目双显微视觉坐标映射关系标定的的高精度标定板， 通过标定板上两个 Mark 区域内的标定点组所具有的恒定距离和平行关系。（3）使用 Halcon 联合 C#进行零件识别算法开发和上位软件的编写；压力芯片的识别通过基于形状的模板匹配方法进行初定位， 然后采用霍夫圆检测算法在参数空间内找到最为合适的圆心坐标，最后，对边缘进行最小二乘直线拟合，计算出压力芯片的中心坐 标和旋转角度，以辅助拟合出极差工况下未识别出的圆心坐标，并对识别效果进行评判。固定管座上的金属引脚较好识别，其在 R 空间下的灰度直方图中具有较好的波峰，只需将其进行 RGB 通道分解然后简单阈值分割后进行圆拟合即可。
2、参与华为校企合作项目微夹持器的研发，项目期间主要负责通过串口通讯以获取下位反馈信息，并进行上位可视化软件编写。
3、参与二维伺服转台上位控制软件的编写，其中转台各轴基于 CANOpen 总线控制方式，涉及通讯方式有 RS422、Socket 等。 在以上项目中独立完成了 C# Winform 界面开发，掌握了常用的串口通讯、总线控制方法。
4、参与国家重点研发专项-微型高性能加速度传感器封装系统研制(2021YFB3201503)。项目中同样采用了上下双显微视觉对石英振 梁与石英摆片的特征识别和定位，最终实现自动化键合装配。项目前期参与了硬件选型、打光评估以及视觉系统标定研究，使用 OpenCV 联合 C++进行零件识别算法开发。采用了 Canny 亚像素边缘检测算子和多项式插值方法进行了石英振梁高精度边缘识别， 由于玻璃透光以及反光等诸多因素影响，导致边缘灰度梯度较小，通过指数变换可有效提高高灰度级的对比度，从而增强识别效果。